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來源：admin 發布日期
2016-11-09 瀏覽：
11月8日上午，第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱IC CHINA2016)在上海新國際博覽中心隆重開幕，本次展會涉及IC設計與產品服務、芯片制造、封裝測試、半導體專用材料設備與零部件、集成電路應用與解決方案、半導體光電器件、IC分銷、物聯網相關等1C全產業鏈服務與產品。深圳佰維存儲科技股份有限公司(以下簡稱佰維)作為電子產品微型化領軍企業出席了此次盛會。
關于佰維
佰維成立與1995年，專注于存儲與電子產品微型化研究，至今21年的歷史，土生土長深圳企業，流淌著濃厚的深圳文化烙印，永葆研發的創新活力，深厚的經驗積累和活力推動著企業不斷壯大。目前，公司擁有封裝設計、ID設計、軟件開發、應用技術、封裝測試、整機方案等服務模式，數次被授予深圳高新技術企業、南山區領軍企業稱號。公司堅持研發先行、走高品質路線，擁有深圳和臺灣兩大研發基地，研發技術團隊200余人，為行業客戶提供全方位的存儲解決方案，承接多項市級和省級技術攻關，早年自主研發的cNAND、eSSD等核心產品技術與專利，已被諸多國際大廠采用。
SIP創新應用----助力產品微型化
本次展會現場佰維展示了智能手表模塊，藍牙模塊、WiFi模塊等多種物聯網SiP創新應用模塊。SiP又叫系統級封裝(System in a Package)是一種將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內的IC應用技術。
目前市場上做物聯網模塊研發和生產的廠家很多，除了傳統的電子產品制造商，周邊行業硬件和軟件廠商紛紛入駐研發或生產，然而術業有專攻，佰維21年深厚的研發積累和品牌沉淀，使我們在微型化領域常常考慮的更多。
不同于傳統SMT貼片工藝模塊，SiP應用模塊使產品實現小、巧、精、薄外觀要求的同時能賦予智能產品防水、耐高溫、抗摔、抗震等其他功能需求，模塊的成本和傳統的SMT貼片工藝的成本不相上下甚至更低。
展望未來
佰維的SiP創新應用技術已經成熟的為智能戒指、智能手環、智能穿戴設備等領域為客戶提供從研發到生產的一站式服務方案。未來，佰維將進一步整合產業上下游資源，發揮本土企業優勢與上下游產業鏈優秀廠商良好合作關系，進一步了解行業發展趨勢，以便更好地完善自身產品結構，為下游廠商提供更多優秀產品，為推動行業的快速發展做出更多貢獻!
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